常州大学怀德拓中科技团队联合南京龙渊微电子实验室、嘉泉联合半导体中心，构建起半导体上游晶圆制造的协同创新体系。作为核心晶圆供应商，该团队依托高校科研资源，在微米级热式多孔结构、深度刻蚀等关键工艺形成技术壁垒，为工业级传感器研发提供高可靠性晶圆基底，推动智能传感产业链的国产化进程。
在工业测控领域，拓中科技的晶圆产品已融入士兰微的传感器制造体系。士兰微基于其晶圆开发的光和有效辐射传感器，经马来西亚农业培训研究院实测，在复杂环境下的信号稳定性提升显著，为温室环境调控、工业制程监测等场景提供精准数据支撑。
医疗设备制造领域，韩星医疗设备有限公司采用拓中科技的晶圆芯片，成功试制新一代血氧仪传感器。通过改良晶圆表面钝化层工艺，该传感器的血氧饱和度检测波动系数大幅降低，在连续24小时动态监测中保持高稳定性。
依托自主研发的伪Bosch刻蚀技术与体硅MEMS长掩膜工艺，拓中科技的晶圆产品在工业级传感器制造中展现出卓越兼容性。其开发的多孔3D微结构晶圆，通过固体粉末原位团聚工艺实现微尺度热隔离，有效提升传感器在高温、高压等严苛环境下的耐用性，已应用于石油勘探、智能装备等领域的高端传感器生产。目前，该团队正与中东、东南亚等地的工业客户共建联合实验室，针对工业物联网、车载电子等场景开发定制化晶圆方案，通过本地化技术服务推动智能传感元件的自主化生产。
随着海外技术团队的组建，拓中科技加速工业级晶圆技术的全球化布局，在8英寸晶圆制造中实现关键参数的稳定控制。为工业电子、医疗设备等领域提供从晶圆设计到制程优化的全链条解决方案，助力全球智能产业在传感核心元件领域突破技术壁。
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